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一种冷热流道同层排布的印刷电路板换热器芯体

申请号: CN202311825388.4
申请人: 西安交通大学
申请日期: 2023/12/28

摘要文本

本发明属于换热设备技术领域,涉及一种冷热流道同层排布的印刷电路板换热器芯体,包括自上而下依次交错堆叠焊接的若干个第一板层和第二板层;所述第一板层与所述第二板层相对的两面结构互相配合,所述第一板层与第二板层上设置有交替平行布置的冷流道与热流道。本发明通过冷热单流道同层交替布置的设计,且同板层的冷流道换热段在芯体高度方向上与相邻板层热流道换热段对齐,热流道换热段在芯体高度方向上与相邻板层冷流道换热段对齐,增大了换热芯体内部的局部换热温差,解决了传统印刷电路板换热器中的冷热流体无法在同一水平方向上高效换热的问题,能够有效提高换热器的换热效率及紧凑度。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种冷热流道同层排布的印刷电路板换热器芯体
专利类型 发明申请
申请号 CN202311825388.4
申请日 2023/12/28
公告号 CN117479420A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 西安交通大学
发明人 马挺; 何松; 马启远; 於永; 吴一宁; 王秋旺
地址 陕西省西安市咸宁西路28号

专利主权项内容

1.一种冷热流道同层排布的印刷电路板换热器芯体,其特征在于,包括:自上而下依次交错堆叠焊接的若干个第一板层(2)和第二板层(3);所述第一板层(2)与所述第二板层(3)相对的两面结构互相配合,所述第一板层(2)上设置有交替平行布置的第一冷流道(21)与第一热流道(22),所述第二板层(3)上设置有交替平行布置的第二冷流道(31)与第二热流道(32)。