← 返回列表
粘合胶层厚度调整方法
摘要文本
本发明公开的粘合胶层厚度调整方法，包括将待粘合两片晶圆中的另一片用作腐蚀控制片进行刻蚀开孔，计算刻蚀掉的体积Vetch；将腐蚀控制片进行预填充，计算预填充的体积Vdill；基于Vetch和Vdill计算两片待粘合晶圆在粘合后的实际胶膜厚度减少值△t；将待粘合两片晶圆中的一片进行旋涂匀胶工艺至胶膜厚度为t；将待粘合的两片晶圆在真空环境下进行接触并施加压力，使涂胶晶圆上的胶水填充进入腐蚀控制片，得到厚度为t‑△t的粘合胶层。本发明的粘合胶层厚度调整方法，通过吸附消耗胶量控制胶厚，具有在不改变胶水自身性质的条件下突破匀胶工艺的限制，使非低粘度粘合胶水可以做到纳米级别的厚度。
申请人信息
- 申请人:西安赛富乐斯半导体科技有限公司
- 申请人地址:710065 陕西省西安市高新区上林苑一路15号先导院园区二期3号楼4层405室
- 发明人: 西安赛富乐斯半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 粘合胶层厚度调整方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311766783.X |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN117747504A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 西安赛富乐斯半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 孙恒阳; 杜政 |
| 地址 | 陕西省西安市高新区上林苑一路15号先导院园区二期3号楼4层405室 |
专利主权项内容
1.粘合胶层厚度调整方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、预留待粘合两片晶圆中的一片，用作在粘合前进行旋涂匀胶工艺并设定胶膜厚度为t；步骤2、将待粘合两片晶圆中的另一片用作腐蚀控制片进行刻蚀开孔，计算刻蚀掉的体积V；etch步骤3、将步骤2所得腐蚀控制片进行预填充，计算预填充的体积V；fill步骤4、基于步骤2所得V和步骤3所得V计算两片待粘合晶圆在粘合后的实际胶膜厚度减少值△t，若达到目标值则进入步骤5，反之返回至步骤2；etchfill步骤5、对步骤1中预留的晶圆进行旋涂匀胶至胶膜厚度为t；步骤6、将待粘合的两片晶圆在真空环境下进行接触并施加压力，使涂胶晶圆上的胶水填充进入腐蚀控制片，得到厚度为t-△t的粘合胶层。