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芯片封装结构
摘要文本
本发明提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括：裸片，包括第一内部导线以及位于裸片表面的第一接入焊盘和多个功能焊盘，裸片具有相邻的第一侧边和第二侧边，第一接入焊盘设置在第一侧边，第一侧边和第二侧边均设置有功能焊盘，第一接入焊盘和第一侧边的功能焊盘通过第一内部导线电连接；第一引脚，位于裸片的一侧，第一引脚为电源引脚或接地引脚；多条键合线，包括第一键合线和横越在裸片上方的至少一条第二键合线，第一键合线电连接第一引脚和第一接入焊盘，第二键合线电连接第一侧边的一个功能焊盘和第二侧边的一个功能焊盘。如此实现了单一电源引脚或单一接地引脚的封装，且可以减小电传导的阻抗。
申请人信息
- 申请人:西安格易安创集成电路有限公司
- 申请人地址:710065 陕西省西安市高新区天谷八路211号环普科技产业园G1座13-15楼
- 发明人: 西安格易安创集成电路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311823803.2 |
| 申请日 | 2023/12/28 |
| 公告号 | CN117476589A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | H01L23/495 |
| 权利人 | 西安格易安创集成电路有限公司 |
| 发明人 | 段海洁; 郭旭东 |
| 地址 | 陕西省西安市高新区天谷八路211号环普科技产业园G1座13-15楼 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：裸片，所述裸片包括位于所述裸片内部的第一内部导线以及位于所述裸片表面的多个焊盘，多个所述焊盘包括第一接入焊盘和多个功能焊盘；所述裸片具有相邻的第一侧边和第二侧边，所述第一接入焊盘设置在所述第一侧边，所述第一侧边和第二侧边均设置有所述功能焊盘，所述第一接入焊盘和所述第一侧边的功能焊盘通过所述第一内部导线电连接；第一引脚，位于所述裸片的一侧，所述第一引脚为电源引脚或接地引脚；以及多条键合线，包括第一键合线和横越在所述裸片上方的至少一条第二键合线，所述第一键合线电连接所述第一引脚和所述第一接入焊盘，所述第二键合线电连接所述第一侧边的一个所述功能焊盘和所述第二侧边的一个所述功能焊盘。