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一种柔性透明测温薄膜

申请号: CN202311582387.1
申请人: 西安电子科技大学
申请日期: 2023/11/24

摘要文本

一种柔性透明测温薄膜,薄膜表面设有网格状凹槽,凹槽中底部设有半导体量子点密排阵列层,半导体量子点密排阵列层表面设有透明介电纳米球形粒子密排阵列层,透明介电纳米球形粒子密排阵列层表面设有透明材料层;制造方法是先在基底表面做一层具有网格状凹槽的透明薄膜,在凹槽中制造半导体量子点密排阵列层;然后在半导体量子点密排阵列层表面制造一层透明介电纳米球形粒子密排阵列层;最后在透明介电纳米球形粒子密排阵列层表面填充透明材料层至充满凹槽,固化得到柔性透明测温薄膜;测量时通过获取量子点的荧光光谱峰值波长得到柔性透明测温薄膜中激发光所照射位置的温度;本发明实现对功能器件表面的便捷可行的温度测量,优化测温效率和精度。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种柔性透明测温薄膜
专利类型 发明申请
申请号 CN202311582387.1
申请日 2023/11/24
公告号 CN117629452A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 G01K11/20
权利人 西安电子科技大学
发明人 杨欢; 韩一平; 赵文娟; 汪加洁; 崔志伟
地址 陕西省西安市长安区西沣路266号

专利主权项内容

1.一种柔性透明测温薄膜,其特征在于:其表面设有网格状凹槽,凹槽中底部设有半导体量子点密排阵列层,半导体量子点密排阵列层表面设有透明介电纳米球形粒子密排阵列层,透明介电纳米球形粒子密排阵列层表面设有透明材料层。