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光纤线包内部结构缺陷的无损检测方法

申请号: CN202311564156.8
申请人: 西安电子科技大学
申请日期: 2023/11/22

摘要文本

本发明公开了一种光纤线包内部结构缺陷的无损检测方法,具体步骤如下:步骤1,采用工业CT设备对光纤线包拍摄后进行三维重建获得对应光纤线包的三维可视化图像;步骤2,将三维可视化图像离散为二维截面图像堆栈,对二维截面图像依次进行图像增强处理、二值化处理;步骤3,将二值化图像中各光纤纤芯截面的形心坐标转化为三维柱坐标并重构光纤线包的几何重构模型;步骤4,定义光纤线包内部各种结构缺陷,确定各种结构缺陷在几何重构模型中的判定方法;步骤5,根据步骤4获得的相关几何参数的异常来识别、检测光纤线包内部存在的各种结构缺陷。本发明解决了现有技术中存在的结构缺陷只能人为根据三维可视化图像进行观测、判定的问题。 关注微信公众号

专利详细信息

项目 内容
专利名称 光纤线包内部结构缺陷的无损检测方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311564156.8
申请日 2023/11/22
公告号 CN117783170A
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 G01N23/046
权利人 西安电子科技大学
发明人 史腾崟; 薛耀辉; 张卓; 张逸群; 李明航; 王嘉欣; 牛大山; 周浩; 封鸿嶂; 吕竞泽; 何永喜; 胡乃岗; 杨东武; 李申
地址 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

专利主权项内容

1.光纤线包内部结构缺陷的无损检测方法,其特征在于,具体步骤如下:步骤1,采用工业CT设备对光纤线包拍摄后进行三维重建获得对应光纤线包的三维可视化图像;步骤2,将三维可视化图像沿圆周方向离散为二维截面图像堆栈,对二维截面图像依次进行图像增强处理以及二值化处理获得对应的二值化图像;步骤3,将获得的二值化图像中各光纤纤芯截面的形心坐标转化为三维柱坐标,并根据三维柱坐标重构光纤线包的几何重构模型;步骤4,定义光纤线包内部各种结构缺陷,确定各种结构缺陷在几何重构模型中的判定方法;步骤5,根据步骤4获得的相关几何参数的异常来识别、检测光纤线包内部存在的各种结构缺陷。