← 返回列表

一种无线传感器及其制备方法和伤口平整度检测系统

申请号: CN202311074015.8
申请人: 西安交通大学医学院第一附属医院
申请日期: 2023/8/24

摘要文本

本发明提供一种无线传感器及其制备方法和伤口平整度检测系统,无线传感器传感元件、弹性体封装层和透气纤维封装层;传感元件配置在两层弹性体封装层之间,透气纤维封装层配置在其中一层弹性体封装层上;传感元件是由以下方法制备而成:步骤1,利用碳基聚合物溶液制备薄膜;步骤2,利用低能激光诱导薄膜表面的碳基基团发生分子重构,以形成电阻敏感层;步骤3,利用高能激光对电阻敏感层进行修饰和碳化切割,以形成图案化的传感元件。本发明解决了现有的压力或拉力传感器存在的极易受外界环境和人体静电干扰以及传感层和基体的机械不匹配问题和透气性问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种无线传感器及其制备方法和伤口平整度检测系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311074015.8
申请日 2023/8/24
公告号 CN117338239A
公开日 2024/1/5
IPC主分类号 A61B5/00
权利人 西安交通大学医学院第一附属医院
发明人 都慧聪; 舒茂国
地址 陕西省西安市雁塔西路277号

专利主权项内容

1.一种无线传感器,其特征在于,包括传感元件(2)、弹性体封装层(1)和透气纤维封装层(3);所述传感元件(2)配置在两层所述弹性体封装层(1)之间,所述透气纤维封装层(3)配置在其中一层所述弹性体封装层(1)上;所述传感元件(2)是由以下方法制备而成:步骤1,利用碳基聚合物溶液制备薄膜;步骤2,利用低能激光诱导薄膜表面的碳基基团发生分子重构,以形成电阻敏感层;步骤3,利用高能激光对电阻敏感层进行修饰和碳化切割,以形成图案化的传感元件。 更多数据:搜索