直升机旋翼桨叶冲击损伤复合光激励皮尔森相关红外光热成像装置及其成像方法
摘要文本
本发明公开了一种直升机旋翼桨叶冲击损伤复合光激励皮尔森相关红外光热成像装置及其成像方法。所述装夹平台(1)上安装旋翼桨叶(2),所述装夹平台(1)上设置三轴移动平台(45),所述三轴移动平台(45)通过B型USB数据线(39)、第一以太网线(31)和第二以太网线(40)与计算机(41)相连接,所述计算机(41)还依次通过运动控制线(42)、三轴运动控制器(43)和运动信号传输线(44)与三轴移动平台(45)相连接。本发明以解决目前常规红外光热成像检测直升机旋翼桨叶冲击损伤造成多类型缺陷无法一次性检测以及检测问题。
申请人信息
- 申请人:哈尔滨工业大学
- 申请人地址:150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 发明人: 哈尔滨工业大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 直升机旋翼桨叶冲击损伤复合光激励皮尔森相关红外光热成像装置及其成像方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202310955795.0 |
| 申请日 | 2023/8/1 |
| 公告号 | CN117782327A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G01J5/48 |
| 权利人 | 哈尔滨工业大学 |
| 发明人 | 王飞; 刘俊岩; 史倩竹; 何宇; 高明宇; 郭文锋; 王永辉; 宋鹏; 孟祥林; 陈明君; 岳洪浩 |
| 地址 | 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |
专利主权项内容
1.一种直升机旋翼桨叶冲击损伤复合光激励皮尔森相关红外光热成像装置,其特征在于,所述红外光热成像装置包括装夹平台(1)、旋翼桨叶(2)、三轴移动平台(45)、B型USB数据线(39)、第一以太网线(31)、第二以太网线(40)、计算机(41)、运动控制线(42)、三轴运动控制器(43)和运动信号传输线(44);所述装夹平台(1)上安装旋翼桨叶(2),所述装夹平台(1)上设置三轴移动平台(45),所述三轴移动平台(45)通过B型USB数据线(39)、第一以太网线(31)和第二以太网线(40)与计算机(41)相连接,所述计算机(41)还依次通过运动控制线(42)、三轴运动控制器(43)和运动信号传输线(44)与三轴移动平台(45)相连接;所述三轴移动平台(45)包括柱透镜(3)、第一工程漫射体(4)、一维移动模组(5)、第一套筒(6)、第一准直镜(7)、第一光纤(8)、第一TEC半导体制冷器(9)、第一半导体激光器(10)、第一TEC半导体制冷器电源线(11)、第一半导体激光器电源线(12)和第一半导体激光器电源(15)、第二TEC半导体制冷器电源线(13)、第二半导体激光器电源线(14)、第二半导体激光器电源(16)、第二半导体激光器(17)、第二TEC半导体制冷器(18)、第二光纤(19)、第二准直镜(20)、第二套筒(21)和第二工程漫射体(22)、第一光学相机(23)、焦平面红外热像仪(24)、第二光学相机(25)、激光十字光路(33)、探测激光器(35)、数据采集卡(37)、双目图像整合模块(38)和平移模组(46);所述柱透镜(3)与第一工程漫射体(4)相连接,所述第一工程漫射体(4)与第一套筒(6)相连接,所述第一套筒(6)上安装一维移动模组(5),所述第一套筒(6)依次通过第一准直镜(7)、第一光纤(8)与第一半导体激光器(10)相连接,所述第一半导体激光器(10)通过第一半导体激光器电源线(12)与第一半导体激光器电源(15)相连接;所述第一半导体激光器电源(15)还通过第一TEC半导体制冷器电源线(11)与第一TEC半导体制冷器(9)相连接;所述第一半导体激光器电源(15)通过第二BNC数据线(30)与数据采集卡(37)相连接;所述数据采集卡(37)通过第一BNC数据线(29)与第二半导体激光器电源(16)相连接;所述第二半导体激光器电源(16)通过第二TEC半导体制冷器电源线(13)与第二TEC半导体制冷器(18)相连接;所述第二半导体激光器电源(16)还通过第二半导体激光器电源线(14)与第二半导体激光器(17)相连接,所述第二半导体激光器(17)依次通过第二光纤(19)、第二准直镜(20)、第二套筒(21)和第二工程漫射体(22)相连接;所述数据采集卡(37)通过B型USB数据线(39)与计算机(41)相连接;所述焦平面红外热像仪(24)通过脉冲触发信号线(27)和激励信号采集线(28)与数据采集卡(37)相连接;所述第一光学相机(23)和第二光学相机(25)分别通过第一Camlink线(26)和第二Camlink线(32)与双目图像整合模块(38)相连接,所述数据采集卡(37)还通过第三BNC数据线(36)与探测激光器(35)相连接,所述探测激光器(35)通过第三光纤(34)与激光十字光路(33)相连接,所述激光十字光路(33)上设置平移模组(46)。