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一种辅助超声介入的柔性可三维重建超声贴片
摘要文本
本发明是一种辅助超声介入的柔性可三维重建超声贴片。本发明涉及柔性器件技术领域,本发明中超声贴片包括:压电阵列层、声匹配层和背衬层;其中声匹配层和背衬层均由纳米级二氧化钛颗粒参杂入PDMS基体中制成。压电阵列层采用中心频率为7.5MHz或10MHz的1‑3型压电复合材料,阵列排布呈现20×20的面阵形式;压电阵列层设置于匹配层与背衬层中间,压电阵列层内部采用“岛‑桥”结构,其中“岛”为1‑3型压电复合材料,“桥”为蛇形可延展性电极。本发明超声贴片具有组装方便,易于大批量生产,器件均一性高,易于消毒(紫外线灭菌、环氧乙烷灭菌)等优点。
申请人信息
- 申请人:哈尔滨工业大学
- 申请人地址:150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 发明人: 哈尔滨工业大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种辅助超声介入的柔性可三维重建超声贴片 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311454624.6 |
| 申请日 | 2023/11/3 |
| 公告号 | CN117618080A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | A61B17/34 |
| 权利人 | 哈尔滨工业大学 |
| 发明人 | 张甲; 李宇阳; 李星奇; 陈佳泰 |
| 地址 | 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |
专利主权项内容
1.一种辅助超声介入的柔性可三维重建超声贴片,其特征是:所述超声贴片包括:压电阵列层、声匹配层和背衬层;声匹配层和背衬层由纳米级二氧化钛颗粒参杂入PDMS基体中制成,压电阵列层采用中心频率为7.5MHz或10MHz的1-3型压电复合材料,阵列排布呈现20×20的面阵形式;压电阵列层设置于匹配层与背衬层中间,压电阵列层内部采用“岛-桥”结构,其中“岛”为1-3型压电复合材料,“桥”为蛇形可延展性电极。