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一种具有取向双峰结构的原位自生石墨烯/铜复合材料及其制备方法

申请号: CN202311536178.3
申请人: 哈尔滨工业大学
申请日期: 2023/11/17

摘要文本

一种具有取向双峰结构的原位自生石墨烯/铜复合材料及其制备方法,属于铜基复合材料技术领域。本发明要解决现有石墨烯增强铜基复合材料强度,塑性和导电性能不协调的问题。本发明以树枝状铜粉和/或球状铜粉,和有机物为主要原料,在热处理和烧结过程中,通过将铜粉表面的有机物转化为石墨烯后限制晶粒长大,保留铜粉表面细小的铜颗粒(凸起晶粒结构),实现石墨烯对不同粒径铜粉的分隔,然后通过轧制和挤压变形等工艺获得取向双峰结构。本发明可以通过改变石墨烯含量和大小晶粒铜粉的比例调控取向双峰结构中大小晶粒的比例,获得具有高强度、高塑性和高导电性能的石墨烯/铜复合材料。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种具有取向双峰结构的原位自生石墨烯/铜复合材料及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311536178.3
申请日 2023/11/17
公告号 CN117604318A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 C22C9/00
权利人 哈尔滨工业大学
发明人 王黎东; 邢昌盛; 武耘仲; 双家旭; 费维栋
地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

专利主权项内容

来自:1.一种具有取向双峰结构的原位自生石墨烯/铜复合材料的方法,其特征在于,所述方法是通过下述步骤实现的:将树枝状铜粉和/或球状铜粉均匀包覆碳源,在保护气气氛下热处理,冷却至室温;再烧结;然后变形;得到所述石墨烯/铜复合材料;其中,所述碳源为以碳氢、碳氢氧或碳氢氮中组成的有机物,或者是上述有机物和石墨烯;仅为球状铜粉时,需用平均粒径之比大于等于3的两种粒径的球状铜粉。