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一种基于等电子体合金化调控银铋硒室温晶体结构的方法

申请号: CN202311261158.X
申请人: 哈尔滨工业大学
申请日期: 2023/9/27

摘要文本

一种基于等电子体合金化调控银铋硒室温晶体结构的方法,本发明属于热电材料技术领域。本发明解决现有AgBiSe2服役温度区间存在复杂的晶体结构转变,并且现有依据熵工程调控获得的室温立方AgBiSe2基材料的平均热电性能仍然较低的问题。方法:一、称取原料并置于石英管中熔封;二、制备铸锭;三、研磨;四、烧结。本发明用于基于等电子体合金化调控银铋硒室温晶体结构。。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于等电子体合金化调控银铋硒室温晶体结构的方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311261158.X
申请日 2023/9/27
公告号 CN117529207A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 H10N10/01
权利人 哈尔滨工业大学
发明人 刘紫航; 郭振涛; 朱钰可; 刘明; 董行严; 隋解和
地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

专利主权项内容

1.一种基于等电子体合金化调控银铋硒室温晶体结构的方法,其特征在于它是按照以下步骤进行的:一、在水氧含量低于1ppm的手套箱中,按照化学式为(AgBiSe)(SnTe)的化学计量比称取Ag粉、Bi颗粒、Se颗粒、Sn颗粒和Te块体,将称取的原料置于带有密封气阀的石英管中并拧紧气阀,然后将石英管从手套箱中取出,将石英管抽真空并熔封,得到熔封后的石英管;20.80.2二、将熔封后的石英管置于高温马弗炉中,将温度先由室温升温至450℃~550℃,然后升温至1000℃~1100℃,并在温度为1000℃~1100℃的条件下,保温500min~700min,保温后冷却至550℃~650℃,并在温度为550℃~650℃的条件下,保温2880min~4320min,最后随炉冷却至室温,在空气气氛中对石英管进行破碎,得到AgBiSe基热电材料铸锭;2三、在空气中,将AgBiSe基热电材料铸锭研磨成粉末,得到AgBiSe粉体;22四、将AgBiSe粉体填充到石墨模具中,然后置于放电等离子烧结炉中,在炉腔压力小于10Pa、温度为500℃~550℃及单向压力为50MPa~70MPa的条件下烧结,最后随炉冷却,得到室温立方AgBiSe基块体热电材料。22