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一种U型的浮栅型分栅嵌入式非挥发存储器及其制造方法

申请号: CN202410051373.5
申请人: 上海朔集半导体科技有限公司
申请日期: 2024/1/15

摘要文本

本发明公开一种U型的浮栅型分栅嵌入式非挥发存储器及其制造方法。该器件在U型浮栅近漏侧利用热载流子注入对U型浮栅进行编程操作,在U型浮栅近源侧利用U型浮栅与n型阱之间大电场产生的FN隧穿进行擦除操作。该结构消除了单独的擦除栅,极大地简化了浮栅型分栅闪存单元结构,有效提高了闪存技术集成度,满足大容量闪存的需求。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种U型的浮栅型分栅嵌入式非挥发存储器及其制造方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410051373.5
申请日 2024/1/15
公告号 CN117596878A
公开日 2024/2/23
IPC主分类号 H10B41/30
权利人 上海朔集半导体科技有限公司
发明人 孙清清; 周耀; 王端秀; 郭璐; 邹阳; 于立明; 蔡礼龙
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢5层515-1室

专利主权项内容

1.一种U型的浮栅型分栅嵌入式非挥发存储器,其特征在于,包括:p型阱,形成在硅衬底中;U型槽,形成在所述p型阱中;n型阱,形成在所述U型槽一侧的所述p型阱的上部;栅氧介质层,覆盖所述U型槽的底部和侧壁,并延伸覆盖所述U型槽两侧的部分所述n型阱和所述p型阱的上表面;U型浮栅,覆盖所述栅氧介质层,并无缝隙的填充所述U型槽;层间栅介质层,形成在所述U型浮栅上;耦合栅,形成在所述层间栅介质层上;字线栅介质层,形成在所述U型槽另一侧的所述p型阱的上表面;字线栅,形成在所述字线栅介质层上,且所述字线栅的上表面与所述耦合栅的上表面齐平,所述字线栅作为存储单元的字线;所述U型浮栅与所述字线栅之间形成有第二侧墙,所述第二侧墙实现两者的隔离和沟道的阈值电压调整;源电极和漏电极,分别形成在所述U型浮栅和所述字线栅两侧的所述硅衬底中,分别作为存储单元的源极线和位线;其中,在U型浮栅近漏侧利用热载流子注入对所述U型浮栅进行编程操作,在U型浮栅近源侧利用所述U型浮栅与所述n型阱之间大电场产生的FN隧穿进行擦除操作。