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基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法

申请号: CN202410122259.7
申请人: 上海优珏新型装饰材料有限公司
申请日期: 2024/1/30

摘要文本

本发明涉及近红外光谱分析技术领域,提出了基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,包括:采集每个时刻的板材光谱数据,获取板材光谱数据序列;获取板材光谱数据中每个像元的最佳反射率,进而获取损伤颗粒显著系数;根据损伤颗粒显著系数获取损伤聚类,进而获取疑似损伤粒群;根据疑似损伤粒群中所有像元的最佳反射率获取损伤扩散一致度;结合损伤颗粒显著系数和损伤扩散一致度获取综合损伤特征指数,进而获取板材损伤粒群;根据板材光谱数据序列中板材光谱数据的板材损伤粒群获取板材损伤程度;根据板材损伤程度获取板材的损伤程度等级。本发明旨在解决现有的板材无损检测方法难以准确地对印刷电路板进行无损检测的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410122259.7
申请日 2024/1/30
公告号 CN117664909A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 G01N21/359
权利人 上海优珏新型装饰材料有限公司
发明人 杨树文
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区伟展路175号4层404、405、408室

专利主权项内容

1.基于近红外光谱的热循环板材无损检测方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:采集每个时刻的板材光谱数据,获取板材光谱数据序列;获取板材光谱数据中每个像元的最佳反射率;根据板材光谱数据中每个像元与相邻像元的近红外光谱向量获取反射变异特征值;根据每个像元与相邻像元的最佳反射率获取损伤颗粒紊乱度,进而结合反射变异特征值获取损伤颗粒显著系数;根据像元的损伤颗粒显著系数获取损伤聚类,进而根据损伤聚类中包含的所有像元的损伤颗粒显著系数获取损伤聚类的损伤粒群特征值;根据损伤粒群特征值获取疑似损伤粒群,进而根据疑似损伤粒群中所有像元的最佳反射率获取损伤特征突变像元;获取疑似损伤粒群的聚类中心;根据疑似损伤粒群中包含的损伤特征突变像元之间的距离以及损伤特征突变像元与聚类中心的距离获取突变像元距离序列;根据突变像元距离序列中包含的所有元素获取疑似损伤粒群的损伤扩散一致度;根据疑似损伤粒群中包含的所有像元的损伤颗粒显著系数以及疑似损伤粒群的损伤扩散一致度获取综合损伤特征指数,进而获取板材损伤粒群;获取板材光谱数据的板材损伤粒群总面积,根据板材光谱数据序列中相邻时刻的板材光谱数据的板材损伤粒群总面积获取板材损伤程度;根据板材损伤程度获取板材的损伤程度等级。