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一种非晶硅光波导的制作方法及非晶硅光波导
摘要文本
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种非晶硅光波导的制作方法及非晶硅光波导,该方法,采用微米级光刻机和干法刻蚀产生深亚微米高度的介质台阶,并采用深亚微米厚度的非晶硅沉积和无掩模干法回刻蚀,获得深亚微米宽度的非晶硅光波导。本发明解决了现有技术存在的制作亚微米非晶硅光波导时对先进光刻机的依赖太大等问题。。关注公众号
申请人信息
- 申请人:上海铭锟半导体有限公司
- 申请人地址:200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
- 发明人: 上海铭锟半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种非晶硅光波导的制作方法及非晶硅光波导 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410179273.0 |
| 申请日 | 2024/2/18 |
| 公告号 | CN117724207A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | G02B6/13 |
| 权利人 | 上海铭锟半导体有限公司 |
| 发明人 | 杨荣; 王庆; 余明斌 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
专利主权项内容
1.一种非晶硅光波导的制作方法,其特征在于,采用微米级光刻机和干法刻蚀产生深亚微米高度的介质台阶,并采用深亚微米厚度的非晶硅沉积和无掩模干法回刻蚀,获得深亚微米宽度的非晶硅光波导;包括以下步骤:S1,准备衬底晶圆;S2,沉积第一介质层作为非晶硅光波导的下包层;S3,采用光刻和干法刻蚀第一介质层形成台阶;S4,沉积非晶硅层作为非晶硅光波导的芯层;S5,回刻蚀非晶硅层形成非晶硅光波导的芯核;S6,沉积第二介质层作为非晶硅光波导的上包层;S7,抛光第二介质层至表面平整。