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一种漏极结构及制作方法

申请号: CN202410048516.7
申请人: 上海新微半导体有限公司
申请日期: 2024/1/12

摘要文本

本发明提供一种漏极结构及制作方法,该漏极结构包括:衬底、N型掺杂欧姆接触层、介质层和漏极金属层,其中,衬底上设置有自下而上层叠的沟道层和势垒层;N型掺杂欧姆接触层由势垒层的上表面向下延伸至沟道层中;介质层位于势垒层上方,介质层中设置有开口,开口的尺寸大于N型掺杂欧姆接触层的尺寸;漏极金属层位于介质层上方且延伸至开口中,漏极金属层的下表面与N型掺杂欧姆接触层及势垒层相接触。本发明中漏极金属层位于介质层上方且漏极金属层的下表面与N型掺杂欧姆接触层及势垒层相接触,一方面漏极金属层与N型掺杂欧姆接触层呈欧姆接触降低接触电阻,同时漏极金属层与势垒层及介质层接触,能够分散漏极端的表面电场,提高器件性能。 该数据由整理

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种漏极结构及制作方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410048516.7
申请日 2024/1/12
公告号 CN117832260A
公开日 2024/4/5
IPC主分类号 H01L29/417
权利人 上海新微半导体有限公司
发明人 张安邦
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号

专利主权项内容

1.一种漏极结构,其特征在于,包括:衬底,所述衬底上设置有自下而上层叠的沟道层和势垒层;N型掺杂欧姆接触层,由所述势垒层的上表面向下延伸至所述沟道层中;介质层,位于所述势垒层上方,所述介质层中设置有开口,所述开口显露所述N型掺杂欧姆接触层,所述开口的尺寸大于所述N型掺杂欧姆接触层的尺寸;漏极金属层,位于所述介质层上方且延伸至所述开口中,所述漏极金属层的下表面与所述N型掺杂欧姆接触层及所述势垒层相接触。 来源:百度马 克 数据网