一种砷化镓芯片安装测试结构和方法

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1.一种砷化镓芯片安装测试结构，其特征在于，包括：电路背板，包括层叠设置的基板、驱动电路层和平坦层，所述平坦层上设置有与所述驱动电路层连接的第一触垫和第二触垫；LED芯片，所述LED芯片的N型半导体层包括砷化镓材料，所述LED芯片设置于所述电路背板上，使得导通P型半导体层的第一电极与所述第一触垫接触，导通所述N型半导体层的第二电极与所述第二触垫接触；蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底上排布有凸起结构，所述凸起结构的尺寸小于预设尺寸阈值，且所述凸起结构为氮化镓材料制成；所述蓝宝石衬底设置有所述凸起结构的表面压实在所述LED芯片上，所述蓝宝石衬底与所述平坦层之间填充有光刻胶；优化系统，包括激光照射系统、摄像头以及与所述驱动电路层、所述激光照射系统和所述摄像头电连接的处理器，所述激光照射系统可以针对所述蓝宝石衬底的任一区域进行照射，所述摄像头用于拍摄所述电路背板上的处于发光状态的各个所述LED芯片，得到监测图像。