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超高压微射流纳米材料均质破碎装置

申请号: CN202410155484.0
申请人: 见微知本科技(上海)有限公司
申请日期: 2024/2/4

摘要文本

本发明公开了一种超高压微射流纳米材料均质破碎装置,涉及微射流均质腔技术领域,其包括阀体,所述阀体中形成有处理腔,冲击环,所述冲击环同轴设置于处理腔内,射流结构,所述射流结构包括进料机构和出料机构,所述进料机构和出料机构同轴设置于处理腔内并与冲击环之间形成有均质腔,破碎器,所述破碎器设置于均质腔内,所述破碎器上开设有与进料机构和出料机构导通的撞击流道,破碎器中形成有与撞击流道导通的汇流流道。本发明提供一种超高压微射流纳米材料均质破碎装置,具有经过破碎处理器对物料进行多次对撞破碎,实现提高物料破碎程度并不易出现在处理器中团结。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 超高压微射流纳米材料均质破碎装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410155484.0
申请日 2024/2/4
公告号 CN117732566A
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 B02C19/00
权利人 见微知本科技(上海)有限公司
发明人 请求不公布姓名; 张金凤; 请求不公布姓名
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

专利主权项内容

1.一种超高压微射流纳米材料均质破碎装置,其特征在于,包括:阀体(1),所述阀体(1)中形成有处理腔(11);冲击环(2),所述冲击环(2)同轴设置于处理腔(11)内;射流结构,所述射流结构包括进料机构(3)和出料机构(4),所述进料机构(3)和出料机构(4)同轴设置于处理腔(11)内并与冲击环(2)之间形成有均质腔(12);破碎器(5),所述破碎器(5)设置于均质腔(12)内,所述破碎器(5)上开设有与进料机构(3)和出料机构(4)导通的撞击流道(6);所述破碎器(5)中形成有与撞击流道(6)导通的汇流流道(7)。