芯片设计调整方法、电子设备和介质

专利主权项内容

1.一种芯片设计调整方法，其特征在于，包括：步骤S1、获取物理层芯片设计配置信息{X_Y_PL, X_Y_PL, …, X_Y_PL, …, X_Y_PL, BL}，其中，X_Y_PL为第n组物理层芯片互联设计配置信息，n的取值范围为1到N，N为物理层芯片设计配置信息总组数，X、Y均为物理层芯片设计中具有互联关系的芯片组成模块，芯片组成模块为原子单元或基于原子单元互联组成的模块，每一原子单元具有预先生成的RTL代码，每一芯片组成模块包括子模块、与子模块互联的端口信息以及与用于连接外部的端口信息，PL为X、Y的互联端口列表；111222nnnNNNnnnnnnnnPL={(PX, PY), (PX, PY), …, (PX, PY), …, (PX, PY)}，(PX, PY)为X、Y的第i组互联端口，i的取值范围为1到f(n), f(n)为X、Y之间的互联端口总数，PX=(PXT, PXW)，PXT为X的第i个端口标识，PXW为X对应的PX、PY之间的信号方向信息，PY=(PYT, PYW)，PYT为Y的第i个端口标识，PYW为Y对应的PX、PY之间的信号方向信息；n1n1n2n2nininf(n)nf(n)nininnnnnininininninnininininininninnininBL为未互联端口列表，所述未互联端口列表包括物理层芯片设计中未互联端口信息，未互联端口信息包括端口标识和端口状态；步骤S2、基于所述物理层芯片设计配置信息以及每一原子单元的RTL代码生成物理层芯片设计RTL代码，基于所述设计RTL代码进行DFX测试以及生成门级网表；步骤S3、基于DFX测试和/或门级网表，生成芯片调整信息，所述芯片调整信息包括新增芯片组成模块、删除芯片组成模块、替换芯片组成模块、修改端口互联；步骤S4、基于所述芯片调整信息更新所述物理层芯片设计配置信息；步骤S5、基于更新后的物理层芯片设计配置信息以及每一原子单元的RTL代码生成更新物理层芯片设计RTL代码。