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芯粒及基于芯粒的拓扑结构
摘要文本
本申请实施例中提供了一种芯粒和基于芯粒的拓扑结构，涉及电子物理技术领域，该芯粒包括：主核单元、芯粒节点和至少一个通信单元，主核单元包括第一类主核或第二类主核；第一类主核对延时的敏感度大于第二类主核对延时的敏感度；芯粒节点与主核单元连接；芯粒节点用于接收主核单元发送的第一数据包，以及用于发送第二数据包至主核单元；芯粒节点分别与每个通信单元连接，通信单元用于发送第一数据包，以及用于将接收的第二数据包发送至芯粒节点。该方案解决了目前的芯片结构设计灵活性和可扩展性较差的技术问题，达到了提高设计灵活性和可扩展性，并且降低了芯片的制造成本的技术效果。 关注公众号
申请人信息
- 申请人:芯来智融半导体科技(上海)有限公司
- 申请人地址:201203 上海市浦东新区张江路505号展想中心807、808室
- 发明人: 芯来智融半导体科技(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯粒及基于芯粒的拓扑结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410089975.X |
| 申请日 | 2024/1/23 |
| 公告号 | CN117610469A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | G06F30/30 |
| 权利人 | 芯来智融半导体科技(上海)有限公司 |
| 发明人 | 胡振波; 彭剑英; 黄自力 |
| 地址 | 上海市浦东新区张江路505号展想中心807、808室 |
专利主权项内容
1.一种芯粒，其特征在于，所述芯粒包括：主核单元，所述主核单元包括第一类主核或第二类主核；所述第一类主核对延时的敏感度大于所述第二类主核对延时的敏感度；芯粒节点，所述芯粒节点与所述主核单元连接；所述芯粒节点用于接收所述主核单元发送的第一数据包，以及用于发送第二数据包至所述主核单元；至少一个通信单元，所述芯粒节点分别与每个所述通信单元连接，所述通信单元用于发送所述第一数据包，以及用于将接收的所述第二数据包发送至所述芯粒节点。