转接块及气体控制装置

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本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其是涉及一种转接块及气体控制装置。所述转接块，包括：底座，所述底座内设有流道；所述底座包括第一连接部，所述第一连接部上设有与所述流道的一端连通的第一接口；所述底座还包括第二连接部，所述第二连接部上设有与所述流道的另一端连通的第二接口；所述第一接口处设有第一密封件，所述第二接口处设有第二密封件；所述第一接口用于与C型密封模块的第一外部连通口连通，所述第二接口用于与W型密封模块的第二外部连通口连通，可以使得气体控制装置的结构紧凑、占用空间少，进而使得半导体加工设备结构紧凑、占用空间少。