← 返回列表

限制环及其应用的等离子体处理装置和控制方法

申请号: CN202410090243.2
申请人: 上海邦芯半导体科技有限公司
申请日期: 2024/1/23

摘要文本

本公开实施例中提供限制环及其应用的等离子体处理装置和控制方法;所述限制环包括:环形本体,设有穿设孔;珀耳帖效应部件,设于所述环形本体。在被施加相反电流时,所述珀耳帖效应部件的一暴露表面形成吸热面或发热面;其中,所述吸热面用于趋冷性的颗粒的吸附;所述发热面形成所述颗粒的释放。故,由于限制环设置所述珀耳帖效应部件,具备吸附或释放颗粒的功能,以能有效降低反应腔中的颗粒污染,便于后续预防保养实施。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 限制环及其应用的等离子体处理装置和控制方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410090243.2
申请日 2024/1/23
公告号 CN117612921A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 H01J37/32
权利人 上海邦芯半导体科技有限公司
发明人 仲凯; 涂乐义; 王兆祥; 桂智谦; 梁洁
地址 上海市金山区卫昌路293号2幢12638室

专利主权项内容

1.一种限制环,其特征在于,包括:环形本体,设有穿设孔;珀耳帖效应部件,设于所述环形本体。 来自马-克-数-据-官网