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一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法
摘要文本
本发明涉及一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法，属于芯片粘接材料制造行业技术领域。本发明材料配方组成如下：Sn/Sb‑石墨烯混合纳米颗粒70~75%，Cu‑Ag核壳颗粒25~30%，稀土元素La，Ce，Pr中的至少一种，稀土元素含量为0~1%，以及微量元素Ga，Ge，P中的至少一种，微量元素含量为0~1%。本发明在Sn/Sb合金中加入石墨烯制得Sn/Sb‑石墨烯纳米混合颗粒，提高了最终产物的韧性，使得制得的产物不易变形；本发明使用Cu‑Ag核壳颗粒，在Cu粉表面镀Ag形成铜银双金属粉, 既提高了Cu粉的抗氧化性能又保留了Cu粉优良的物理化学特性，有效降低了本发明的成本；本发明加入了镧系稀土金属，有效提高了制得产物的润湿性，减少了BLT(Bond Level Thickness)的变化范围。 马 克 数 据 网
申请人信息
- 申请人:上海锡喜材料科技有限公司
- 申请人地址:201100 上海市闵行区春申路2328号1幢2-3层
- 发明人: 上海锡喜材料科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410251694.X |
| 申请日 | 2024/3/6 |
| 公告号 | CN117817183A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | B23K35/26 |
| 权利人 | 上海锡喜材料科技有限公司 |
| 发明人 | 吴斌; 顾明 |
| 地址 | 上海市闵行区春申路2328号1幢2-3层 |
专利主权项内容
1.一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，按重量百分比计，所述配方组成如下：Sn/Sb-石墨烯混合纳米颗粒70~75%，Cu-Ag核壳颗粒25~30%，稀土元素La，Ce，Pr中的至少一种，稀土元素含量为0~1%，以及微量元素Ga，Ge，P中的至少一种，微量元素含量为0~1%。