一种巴条叠阵封装结构及方法

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本发明提出一种巴条叠阵封装结构及方法，巴条叠阵封装结构，包括：多个BOS单元，一个BOS单元包括封装在一起的一个热沉和一个巴条，BOS单元沿一个方向依序排布形成BOS阵列，热沉相互平行；端部热沉，与BOS阵列的一端的巴条相连排布，端部热沉与热沉平行；含铟焊片，设置在相邻的BOS单元之间以及端部热沉与相邻的巴条之间，含铟焊片的厚度为10μm‑100μm。本发明通过在相邻的BOS单元之间以及端部热沉与相邻的巴条之间设置含铟焊片，含铟焊片能够满足巴条的导电，巴条的一个极面与含铟焊片焊接后，巴条的在含铟焊片这一面受到的拉扯较另一面小，巴条受到的应力得以缓解，从而减弱巴条发光弯曲，实现更可靠的激光输出。