温控异常处理方法、半导体工艺设备及存储介质

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本申请公开了一种温控异常处理方法、半导体工艺设备及存储介质，属于半导体技术领域。其中，该方法包括：获取半导体工艺设备的实时温控数据；对实时温控数据进行特征提取，得到实时特征数据；将实时特征数据输入至训练后的温度预测模型中，得到实时温度预测值；计算实时温度实际值和实时温度预测值的实时温度残差；根据实时温度残差对半导体工艺设备进行温控异常识别。本申请基于实时温控数据和训练后的温度预测模型即可自动得到作为基准值的实时温度预测值，无需对温控过程内部反应机理有深入认知，降低了对专业经验的依赖，另外，实时温度预测值是根据实时温控数据得到的，可以及时响应不同工艺结果对温控数据的变化，执行不同工艺时可以通用。