← 返回列表
承载装置及半导体工艺设备
摘要文本
本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备，该装置包括卡盘和多个顶针机构，在卡盘中设置有多个背吹气孔和多个顶针孔，多个顶针机构与多个顶针孔一一对应地设置，每个顶针机构均包括顶针，顶针可升降地穿设于对应的顶针孔中；在卡盘中还设置有背吹通道，背吹通道包括第一子通道和第二子通道，其中，第一子通道与各背吹气孔连通，且在卡盘的底面设置有第一入口端；第二子通道与各顶针孔连通，且在卡盘的底面设置有第二入口端。本方案可以避免出现粘片现象，从而可以避免顶针将晶圆顶碎或者顶针断裂，而且还可以避免工艺腔室中产生的反应副产物落入顶针孔中。。更多数据：
申请人信息
- 申请人:北京北方华创微电子装备有限公司
- 申请人地址:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
- 发明人: 北京北方华创微电子装备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 承载装置及半导体工艺设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410059005.5 |
| 申请日 | 2024/1/16 |
| 公告号 | CN117577575A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 发明人 | 高瑞; 纪安宽 |
| 地址 | 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号 |
专利主权项内容
1.一种承载装置，其特征在于，包括用于承载晶圆的卡盘和多个顶针机构，其中，在所述卡盘中设置有多个背吹气孔和多个顶针孔，多个所述背吹气孔的出气端分布于所述卡盘的承载面；多个所述顶针孔沿所述卡盘的周向间隔分布，且每个所述顶针孔均沿竖直方向贯通所述卡盘设置；多个顶针机构与多个所述顶针孔一一对应地设置，且每个所述顶针机构均包括顶针，所述顶针可升降地穿设于对应的所述顶针孔中；在所述卡盘中还设置有背吹通道，所述背吹通道包括第一子通道和第二子通道，其中，所述第一子通道与各所述背吹气孔连通，且在所述卡盘的底面设置有第一入口端；所述第二子通道与各所述顶针孔连通，且在所述卡盘的底面设置有第二入口端。