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基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法及装置
摘要文本
本发明提供一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法及装置，方法包括确定铜箔缺陷检测任务的所有工作流程；确定每个工作流程对应的光源需求类型和打光需求时间；基于光源需求类型和打光需求时间，采集每个工作流程下的铜箔图像信息，铜箔图像信息包括正面图像和背面图像；分别对正面图像和背面图像进行拆解，得到不同角度的检测图像；将所有不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位；基于边缘检测和灰度分析，对每个虚拟工位对应的检测图像中的正面图像进行检测，确定铜箔正面瑕疵缺陷；基于像素变化分析和形态学，对每个虚拟工位对应的检测图像中的背面图像进行检测，确定铜箔背面针孔缺陷，提升了正面瑕疵和背面针孔检测的准确度。
申请人信息
- 申请人:钛玛科(北京)工业科技有限公司
- 申请人地址:100176 北京市大兴区亦庄经济开发区经海四路福美宝产业园11号院3号楼4层
- 发明人: 钛玛科(北京)工业科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410085676.9 |
| 申请日 | 2024/1/22 |
| 公告号 | CN117607164A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | G01N21/95 |
| 权利人 | 钛玛科(北京)工业科技有限公司 |
| 发明人 | 杨牧; 赵亮; 李建福; 张董; 陈建文 |
| 地址 | 北京市大兴区亦庄经济开发区经海四路福美宝产业园11号院3号楼4层 |
专利主权项内容
1.一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，包括：确定铜箔缺陷检测任务的所有工作流程；确定每个所述工作流程对应的光源需求类型和打光需求时间；基于所述光源需求类型和所述打光需求时间，采集每个所述工作流程下的铜箔图像信息，所述铜箔图像信息包括正面图像和背面图像；分别对所述正面图像和所述背面图像进行拆解，得到不同角度的检测图像；将所有所述不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位；基于边缘检测和灰度分析，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的正面图像进行检测，确定铜箔正面瑕疵缺陷；基于像素变化分析和形态学，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的背面图像进行检测，确定铜箔背面针孔缺陷。