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抵钉座组件、吻合钉组件及吻合器

申请号: CN202410019739.0
申请人: 北京博辉瑞进生物科技有限公司
申请日期: 2024/1/5

摘要文本

本公开提供一种抵钉座组件、吻合钉组件及吻合器,所述抵钉座组件包括:抵钉板、补片以及抵钉端帽。在所述抵钉板的厚度方向上具有相互背离的第一面和第二面,所述抵钉板的端部设置有卡接槽;所述补片设置于所述抵钉板的第一面,且所述补片的至少部分覆盖所述卡接槽;所述抵钉端帽可松解地设置于所述抵钉板的端部,用于与所述抵钉板端部的所述卡接槽卡接以固定所述补片。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 抵钉座组件、吻合钉组件及吻合器
专利类型 发明申请
申请号 CN202410019739.0
申请日 2024/1/5
公告号 CN117679098A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 A61B17/072
权利人 北京博辉瑞进生物科技有限公司
发明人 陈慧军; 王华生; 刘波; 赵延瑞; 李洁明; 赵博
地址 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地药谷一号国际研发孵化园6#厂房西侧

专利主权项内容

1.一种抵钉座组件,其特征在于,包括:抵钉板,在所述抵钉板的厚度方向上具有相互背离的第一面和第二面,所述抵钉板的端部设置有卡接槽;补片,所述补片设置于所述抵钉板的第一面,且所述补片的至少部分覆盖所述卡接槽;以及抵钉端帽,可松解设置于所述抵钉板的端部,用于与所述抵钉板端部的所述卡接槽卡接以固定所述补片。