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房间隔打孔装置
摘要文本
本发明提供了一种房间隔打孔装置，涉及医疗器械技术领域，本发明提供的房间隔打孔装置，包括：无损尖端组件、矛头组件和切刀组件；切刀组件套设于无损尖端组件；矛头组件活动连接于无损尖端组件和/或切刀组件。在进行房间隔开孔时，通过无损尖端组件在房间隔进行穿刺打孔，从而实现精准定位，再由矛头组件对房间隔进行锚定，进而可以确保切刀组件精准切割房间隔以形成切面平整的开孔，可以避免房间隔开孔过程产生碎屑和脱落，且不会因器械松动造成其它心肌组织损伤。
申请人信息
- 申请人:北京心祐医疗科技有限公司
- 申请人地址:102100 北京市延庆区八达岭镇西康路23号1幢1层101-6
- 发明人: 北京心祐医疗科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 房间隔打孔装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410179118.9 |
| 申请日 | 2024/2/18 |
| 公告号 | CN117752388A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | A61B17/3205 |
| 权利人 | 北京心祐医疗科技有限公司 |
| 发明人 | 郑殿会; 张玉龙; 李会钗 |
| 地址 | 北京市延庆区八达岭镇西康路23号1幢1层101-6 |
专利主权项内容
1.一种房间隔打孔装置，其特征在于，包括：无损尖端组件(100)、矛头组件(200)和切刀组件(300)；所述切刀组件(300)套设于所述无损尖端组件(100)；所述矛头组件(200)活动连接于所述无损尖端组件(100)和/或所述切刀组件(300)。