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印刷柔性导电膜及其制备装置和方法

申请号: CN202410154634.6
申请人: 北京中科纳通电子技术有限公司
申请日期: 2024/2/4

摘要文本

本发明公开了一种印刷柔性导电膜及其制备装置和方法,涉及电子通讯技术领域。其包括:基础平台结构;机械臂结构,可控移位式传动于基础平台结构;线路印刷结构,转接于机械臂结构,且线路印刷结构具有一可升降式印刷出料端头;同步标位结构,固接设于线路印刷结构的侧部位置,且同步标位结构具有可分别升降的正极标位出料端和负极标位出料端;驱动顶架结构,固接设于基础平台结构;灯珠压贴结构,可控移位式传动设于驱动顶架结构,且灯珠压贴结构具有一可升降及转位的灯珠夹持端。解决了现有技术中针对印刷导电路线装配灯珠时,制程复杂且效率低,以及灯珠无法在印刷导电路线时直接同步完成定位,导致整体定制成本高,且易出现误差的技术问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 印刷柔性导电膜及其制备装置和方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410154634.6
申请日 2024/2/4
公告号 CN117693130A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 H05K3/12
权利人 北京中科纳通电子技术有限公司
发明人 殷文钢
地址 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖南四街25号

专利主权项内容

1.一种印刷柔性导电膜制备装置,其特征在于,包括:基础平台结构;机械臂结构,可控移位式传动装配设于所述基础平台结构;线路印刷结构,转接装配设于所述机械臂结构,且所述线路印刷结构具有一可升降式印刷出料端头;同步标位结构,固接装配设于所述线路印刷结构的侧部位置,且所述同步标位结构具有可分别升降的正极标位出料端和负极标位出料端;驱动顶架结构,固接装配设于所述基础平台结构;灯珠压贴结构,可控移位式传动装配设于所述驱动顶架结构,且所述灯珠压贴结构具有一可升降及转位的灯珠夹持端。