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一种半导体卷盘加工组装焊接设备及方法
摘要文本
本发明公开了一种半导体卷盘加工组装焊接设备及方法，涉及半导体卷盘焊接技术领域，包括支撑架，所述导向齿杆的底部安装有连续旋转机构，所述连接杆的顶端设置有校准支撑件。本发明通过设置连续旋转机构，启动伸缩气缸，通过伸缩气缸的伸展使得直齿条带动直齿轮盘进行转动，直齿轮盘进行转动时会带动圆型托板进行转动，在此过程中阻位架通过内联环相对第一外联环发生转动，以此来使连接杆通过校准支撑件带动第二侧板、卷轴、第一侧板进行同步转动，以此来使焊接喷枪对卷轴与第一侧板、第二侧板连接处的焊接位置发生变化，从而提高焊接的连续性，保证了焊接质量，提高了半导体卷盘整体的稳定性。
申请人信息
- 申请人:北京知新鹏成半导体科技有限公司
- 申请人地址:102200 北京市昌平区科技园区振兴路28号2号楼314室
- 发明人: 北京知新鹏成半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体卷盘加工组装焊接设备及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410085283.8 |
| 申请日 | 2024/1/21 |
| 公告号 | CN117754215A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | B23K37/04 |
| 权利人 | 北京知新鹏成半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 高鑫; 金晓强 |
| 地址 | 北京市昌平区科技园区振兴路28号2号楼314室 |
专利主权项内容
1.一种半导体卷盘加工组装焊接设备，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)的内侧安装有第一外联环(2)，所述第一外联环(2)的外壁顶部插接有贯穿第一外联环(2)的导向齿杆(503)，所述导向齿杆(503)的底部安装有连续旋转机构，所述导向齿杆(503)的底部通过连续旋转机构连接有连接杆(520)，所述连接杆(520)的顶端设置有校准支撑件，所述连接杆(520)的顶部通过校准支撑件放置有第二侧板(509)，所述第二侧板(509)的顶端设置有卷轴(508)，所述卷轴(508)的顶部设置有第一侧板(507)，所述第一外联环(2)的顶部设置有与导向齿杆(503)相连的单向移位件，所述第一外联环(2)的外壁设置有与导向齿杆(503)交错排列的活动机械臂(524)，所述活动机械臂(524)上安装有用于对第二侧板(509)、卷轴(508)、第一侧板(507)连接处进行焊接的焊接喷枪(506)，所述第一外联环(2)的内侧通过轴承转动连接有内联环(3)，所述内联环(3)的内壁设置有阻位架(4)。