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用于芯片封装的真空装置
摘要文本
本发明涉及芯片加工设备技术领域，本发明提供一种用于芯片封装的真空装置，包括：壳体、加热装置、第一升降装置和温度传感器，壳体内设有真空腔体，壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁开设有进料口，第二侧壁开设有出料口，第一侧壁和第二侧壁中的至少一个设有第一物料支撑装置，第一物料支撑装置用于支撑物料；第一升降装置相对于加热装置和第一物料支撑装置升降，以实现在第一位置和第二位置的切换；温度传感器连接第一升降装置，在第一位置，检测端用于接触物料；在第二位置，温度传感器的检测端伸出第一升降装置。通过第一升降装置来支撑物料，避免物料发生位置的偏移。
申请人信息
- 申请人:北京仝志伟业科技有限公司; 中科同帜半导体(江苏)有限公司
- 申请人地址:100015 北京市朝阳区将台路5号院5号楼二层2046室
- 发明人: 北京仝志伟业科技有限公司; 中科同帜半导体(江苏)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于芯片封装的真空装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410053739.2 |
| 申请日 | 2024/1/15 |
| 公告号 | CN117577562A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 北京仝志伟业科技有限公司; 中科同帜半导体(江苏)有限公司 |
| 发明人 | 赵永先; 张延忠; 邓燕; 赵登宇 |
| 地址 | 北京市朝阳区将台路5号院5号楼二层2046室; 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号 |
专利主权项内容
1.一种用于芯片封装的真空装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内设有真空腔体，所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁开设有进料口，所述第二侧壁开设有出料口，所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个设有第一物料支撑装置，所述第一物料支撑装置用于支撑物料，以使物料可沿着所述进料口向所述出料口的方向运动；加热装置，固定连接所述壳体，所述加热装置用于加热所述物料；第一升降装置，相对于所述加热装置和所述第一物料支撑装置升降，以实现在第一位置和第二位置的切换；在所述第一位置，所述第一升降装置用于接触所述物料；在所述第二位置，所述第一升降装置与所述物料隔开设定距离；温度传感器，连接所述第一升降装置，在所述第二位置，所述温度传感器的检测端伸出所述第一升降装置；在所述第一位置，所述检测端用于接触所述物料。