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一种航空大型板形结构局部高真空电子束焊接装置及方法
摘要文本
本发明涉及电子束焊接技术领域,具体涉及一种航空大型板形结构局部高真空电子束焊接装置及方法,其包括步骤:基于焊缝长度与工件宽度的对应关系,设置预留焊接余量的装配区;分别在与装配区相匹配的真空舱室的装配端面、真空舱室的外表面焊接对接位置设置环形密封圈、直线密封圈,以形成两级叠加密封;沿焊接方向将工件焊接位置划分为有效焊接区、引束流区、收束流区及用于装配密封的密封区;采用动枪电子束沿焊接方向从引束流区起束流,然后焊接过渡到焊接有效区,再焊接到收束流区,完成焊接。该航空大型板形结构局部高真空电子束焊接装置及方法的目的是解决框梁板形结构局部高真空电子束焊静密封设计、工艺控制难度大的问题。
申请人信息
- 申请人:中国航空制造技术研究院
- 申请人地址:100024 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号
- 发明人: 中国航空制造技术研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种航空大型板形结构局部高真空电子束焊接装置及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410076730.3 |
| 申请日 | 2024/1/19 |
| 公告号 | CN117583714A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | B23K15/06 |
| 权利人 | 中国航空制造技术研究院 |
| 发明人 | 付鹏飞; 马轶伦; 左从进; 赵桐; 徐晓飞; 毛智勇; 徐明; 李立航; 唐振云 |
| 地址 | 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号 |
专利主权项内容
1.一种航空大型板形结构局部高真空电子束焊接方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:基于焊缝长度与工件宽度的对应关系,设置预留焊接余量的装配区;分别在与所述装配区相匹配的真空舱室的装配端面、所述真空舱室的外表面焊接对接位置设置环形密封圈、直线密封圈,以形成两级叠加密封;沿焊接方向将工件焊接位置划分为有效焊接区、引束流区、收束流区及用于装配密封的密封区;采用动枪电子束沿所述焊接方向从所述引束流区起束流,然后焊接过渡到所述焊接有效区,再焊接到所述收束流区,完成焊接。 来自马-克-数-据-官网