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一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法
摘要文本
本发明涉及微电子器件定位支撑技术领域，尤其为一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法，包括底座，所述底座的中心位置设置有支撑盘，所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒，两个滑筒的位置对称，所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆，顶杆的前进端固定连接有压力传感器，所述滑筒的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆，所述倾斜杆的一端通过转轴转动连接有圆盘，本发明在底座的中心位置设置有支撑盘，将微电子器件放入到支撑盘上之后，使左右两侧的倾斜杆在滑筒的牵引下靠近，在靠近的过程中，倾斜杆会对微电子器件进行位置的调整，使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐，从而便于后续的微电子器件的壳体安装作业。
申请人信息
- 申请人:北京中科飞鸿科技股份有限公司
- 申请人地址:100086 北京市海淀区银桦路60号院7号楼5层101-1
- 发明人: 北京中科飞鸿科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410069902.4 |
| 申请日 | 2024/1/18 |
| 公告号 | CN117594511A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 北京中科飞鸿科技股份有限公司 |
| 发明人 | 杨思川 |
| 地址 | 北京市海淀区银桦路60号院7号楼5层101-1 |
专利主权项内容
1.一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座，其特征在于，所述底座的中心位置设置有支撑盘，所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒，两个滑筒的位置对称，所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆，顶杆的前进端固定连接有压力传感器；所述滑筒的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆，所述倾斜杆的一端通过转轴转动连接有圆盘，位于同一侧的两个所述圆盘之间固定连接有弹力绳，所述圆盘在弹力绳的顺时针90°位置固定连接有激光测距仪，所述倾斜杆与滑筒之间设置有角度传感器；所述滑筒的前后两侧均固定连接有连接板，所述连接板的内侧转动连接有转球，所述转球的内侧固定连接有母杆，所述母杆的内侧滑动连接有子杆，所述子杆的另一端与倾斜杆的一侧通过铰链转动连接，所述母杆上设置有牵引机构和复位机构，通过牵引机构和复位机构实现倾斜杆倾斜角度的增加和对微电子器件的位置调整。 该数据由整理