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一种导电耐蚀涂层及其制备方法和应用
摘要文本
本发明属于涂层材料技术领域，具体为一种导电耐蚀涂层及其制备方法和应用，利用真空气相沉积方法在金属极板基底上沉积导电耐蚀涂层，导电耐蚀涂层由三层结构组成，分别为Ti底层、TiNb中间层和TiNbN顶层；TiNb中间层是由Ti原子和Nb原子组成的交叠层，交叠层由Ti金属和Nb金属交替镀膜沉积形成；TiNbN顶层是由Ti原子、Nb原子和N原子组成的混合层；混合层由Ti的氮化物和Nb的氮化物交替镀膜沉积形成。本发明的导电耐蚀涂层中没有观察到裂纹和孔隙等缺陷，致密性好，具有更低的界面接触电阻、更高的腐蚀电位和更低的腐蚀电流，具有优异的导电性能和耐腐蚀性能，保证了质子交换膜水电解槽的稳定运行效率。。更多数据：
申请人信息
- 申请人:北京科技大学
- 申请人地址:100083 北京市海淀区学院路30号
- 发明人: 北京科技大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种导电耐蚀涂层及其制备方法和应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410094108.5 |
| 申请日 | 2024/1/23 |
| 公告号 | CN117626183A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | C23C14/16 |
| 权利人 | 北京科技大学 |
| 发明人 | 董超芳; 罗谢景; 常璐琦; 丁英语; 张久宏; 李晓刚 |
| 地址 | 北京市海淀区学院路30号 |
专利主权项内容
1.一种导电耐蚀涂层，其特征在于，利用真空气相沉积方法沉积在金属极板基底上，所述导电耐蚀涂层由三层结构组成，分别为Ti底层、TiNb中间层和TiNbN顶层；所述TiNb中间层是由Ti原子和Nb原子组成的交叠层，所述交叠层由Ti金属和Nb金属交替镀膜沉积形成；所述TiNbN顶层是由Ti原子、Nb原子和N原子组成的混合层；所述混合层由Ti的氮化物和Nb的氮化物交替镀膜沉积形成。 来自：马 克 团 队