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一种基于声子蒙特卡洛模拟的热仿真方法及相关组件
摘要文本
本发明涉及热仿真技术领域，提供一种基于声子蒙特卡洛模拟的热仿真方法及相关组件，该方法包括：根据待仿真的几何体结构，确定仿真模型的几何区域、材料属性和边界条件类型；设定在几何区域内部的热源分布、仿真类型和仿真所需的声子数量；根据仿真类型调用声子跟踪算法，确定几何区域内部的声子分布；根据声子分布，得到器件的温度场和热流场分布。本发明基于声子蒙特卡洛模拟的传热建模，可以实现多种纳米结构内部的声子输运过程模拟，具有较强的可推广性和通用性。 来源：百度马 克 数据网
申请人信息
- 申请人:清华大学
- 申请人地址:100084 北京市海淀区双清路30号清华大学清华园北京100084-82信箱
- 发明人: 清华大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于声子蒙特卡洛模拟的热仿真方法及相关组件 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410141059.6 |
| 申请日 | 2024/2/1 |
| 公告号 | CN117672437A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | G16C60/00 |
| 权利人 | 清华大学 |
| 发明人 | 曹炳阳; 沈扬 |
| 地址 | 北京市海淀区清华园 |
专利主权项内容
1.一种基于声子蒙特卡洛模拟的热仿真方法，其特征在于，包括：根据待仿真的几何体结构，确定仿真模型的几何区域、材料属性和边界条件类型；设定在所述几何区域内部的热源分布、仿真类型和仿真所需的声子数量；根据所述仿真类型调用声子跟踪算法，确定所述几何区域内部的声子分布；根据所述声子分布，得到器件的温度场和热流场分布。