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一种双色金属骨架复合导电橡胶
摘要文本
本申请公开了一种双色金属骨架复合导电橡胶，涉及电磁屏蔽材料领域，其包括由内到外依次设置的支撑骨架、硅橡胶体和电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层由包括以下重量份的原料制成：硅树脂30‑45份，导电填料55‑70份，催化剂0.1‑1份，交联剂1‑2份。本申请具有提高导电橡胶的密封性、电磁屏蔽效果极其稳定性的效果。 数据由马 克 数 据整理
申请人信息
- 申请人:北京泰派斯特电子技术有限公司
- 申请人地址:100089 北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号
- 发明人: 北京泰派斯特电子技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种双色金属骨架复合导电橡胶 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410096608.2 |
| 申请日 | 2024/1/24 |
| 公告号 | CN117637237A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H01B5/14 |
| 权利人 | 北京泰派斯特电子技术有限公司 |
| 发明人 | 宗文婷; 张丹; 叶永娇; 申会 |
| 地址 | 北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号 |
专利主权项内容
1.一种双色金属骨架复合导电橡胶，其特征在于：包括由内到外依次设置的支撑骨架(1)、硅橡胶体(3)和电磁屏蔽层(2)，所述电磁屏蔽层(2)由包括以下重量份的原料制成：硅树脂30-45份，导电填料55-70份，催化剂0.1-1份，交联剂1-2份。