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一种关键装配误差元素灵敏度分析方法及系统
摘要文本
本发明提供了一种关键装配误差元素灵敏度分析方法及系统，包括：S1：多误差源作用下的装配误差传递机理模型构建；S2：小样本数据支撑的装配误差传递数据模型构建；S3：机理‑数据有机融合模型构建；S4：面向装配精度数据分析的Sobol全局灵敏度计算模型构建；S5：机理‑数据融合驱动的全局灵敏度计算；S6：灵敏度数值分析下的装配关键误差元素辨识；S7：关键装配误差元素灵敏度分析方法有效性验证，本发明综合考虑机理与数据的融合作用对灵敏度分析结果的影响，可实现复杂产品关键误差元素的快速有效辨识。
申请人信息
- 申请人:北京科技大学
- 申请人地址:100083 北京市海淀区学院路30号
- 发明人: 北京科技大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种关键装配误差元素灵敏度分析方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410013671.5 |
| 申请日 | 2024/1/4 |
| 公告号 | CN117826731A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | G05B19/418 |
| 权利人 | 北京科技大学 |
| 发明人 | 郭飞燕; 宋长杰; 刘嘉良; 石金康; 张硕; 黄明吉 |
| 地址 | 北京市海淀区学院路30号 |
专利主权项内容
1.一种关键装配误差元素灵敏度分析方法，所述分析方法用于复合材料翼盒装配零件在生产制造过程中进行关键误差元素的辨识，其特征在于，所述分析方法包括以下步骤：S1：根据产品的装配过程和结构特征，构建多误差源作用下的装配误差传递机理模型；S2：根据装配误差传递机理模型和有限样本数据，构建装配误差传递数据预测模型；S3：通过装配误差传递机理模型和装配误差传递数据预测模型构建机理-数据有机融合模型；S4：通过机理-数据有机融合模型构建面向装配精度数据分析的全局灵敏度计算模型；S5：通过机理-数据有机融合模型和Sobol全局灵敏度计算模型进行全局灵敏度计算；S6：通过全局灵敏度计算结果进行装配关键误差元素辨识；S7：对装配关键误差元素辨识结果进行有效性验证。。马 克 数 据 网