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一种铜基粉末冶金摩擦材料的制备方法及该材料的应用

申请号: CN202410075258.1
申请人: 北京理工大学
申请日期: 2024/1/18

摘要文本

本发明公开了一种铜基粉末冶金摩擦材料的制备方法,材料的制备方法包括以下步骤:步骤S1、制备Cu@C壳核颗粒;步骤S2、按照质量百分比将50%~60%含量的铜粉、10%~50%含量的Cu@C颗粒、10%~15%含量的铁粉、5%~8%含量的锡粉、3%~6%含量的镍粉、3%~6%含量的碳化硅、3%~6%含量的二氧化硅、2%~5%含量的铬粉、2%~5%含量的钼粉混合均匀后得到混合料;步骤S3、制备得到铜基粉末冶金摩擦材料,一种铜基粉末冶金摩擦材料的应用,采用上述的铜基粉末冶金摩擦材料的制备方法制成的铜基粉末冶金摩擦材料作为离合器摩擦片的衬片层材料,具有碳与铜的界面结合强度高、产品质量稳定性高、制备效率高、满足重型车辆使用等优点。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种铜基粉末冶金摩擦材料的制备方法及该材料的应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202410075258.1
申请日 2024/1/18
公告号 CN117701944A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 C22C9/00
权利人 北京理工大学
发明人 马彪; 董懿; 熊涔博; 魏超
地址 北京市海淀区中关村南大街5号

专利主权项内容

1.一种铜基粉末冶金摩擦材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤S1、制备Cu@C壳核颗粒;将Cu颗粒和98%浓度的盐酸多巴胺按照5:1配比加入超纯水溶液中搅拌,使多巴胺中的邻苯二酚部分被氧化为奎宁,从而聚合形成聚多巴胺PDA,过滤、冷冻和干燥后得到Cu@PDA颗粒,再将Cu@PDA颗粒经高温热处理后得到Cu@C颗粒;步骤S2、制备铜基粉末;按照质量百分比将50%~60%含量的铜粉、10%~50%含量的Cu@C颗粒、10%~15%含量的铁粉、5%~8%含量的锡粉、3%~6%含量的镍粉、3%~6%含量的碳化硅、3%~6%含量的二氧化硅、2%~5%含量的铬粉、2%~5%含量的钼粉混合均匀后得到混合铜基粉末料;步骤S3、将得到的铜基粉末料采用火花等离子烧结技术制备得到所述铜基粉末冶金摩擦材料。