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一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置

申请号: CN202410173232.0
申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司; 世源科技工程有限公司
申请日期: 2024/2/7

摘要文本

本发明公开了一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置,生成方法具体包括如下步骤:对获取的用于半导体生产的设备布局信息进行解析,给出对应的物料搬运信息;分析设备布局信息及物料搬运信息,生成自动物料搬运系统的初始布局,其中,自动物料搬运系统包括轨道及存储设施;结合设备布局信息,通过物流仿真模型,对初始布局进行物流仿真验证;根据物流仿真验证的结果,优化初始布局,实现针对半导体的自动物料搬运系统布局。本发明给出的方案能快速、高效的给出适用半导体生产的自动物料搬运系统的布局,并且结合物流仿真模型验证并优化布局方案,提升半导体生产中物流运转效率,减少物流方面的投资成本。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410173232.0
申请日 2024/2/7
公告号 CN117724432A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 G05B19/418
权利人 中国电子工程设计院股份有限公司; 世源科技工程有限公司
发明人 李强; 程孟璇; 徐策; 冷芳赫; 安利壮; 王熙程; 赵晓妍
地址 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317; 北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦C座

专利主权项内容

1.一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法,其特征在于,具体包括如下步骤:对获取的用于半导体生产的设备布局信息进行解析,给出对应的物料搬运信息;分析设备布局信息及物料搬运信息,生成自动物料搬运系统的初始布局,其中,自动物料搬运系统包括轨道及存储设施;结合设备布局信息,通过物流仿真模型,对初始布局进行物流仿真验证;根据物流仿真验证的结果,优化初始布局,实现针对半导体的自动物料搬运系统布局。