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基于光纤光栅的软膜-复合材料相互作用分析方法及装置
摘要文本
本发明涉及复合材料技术领域,特别涉及一种基于光纤光栅的软膜‑复合材料相互作用分析方法及装置。方法包括:基于多根光纤光栅的测量数据,分别确定目标复合材料脱粘时,不同厚度处目标软膜与目标复合材料界面间的最大剪应力和最小剪应力;每根光纤光栅分别平行地埋置于目标软膜的不同厚度处,以测量目标软膜在相应厚度处的正应变;将每个最大剪应力和最小剪应力进行组合,得到脱粘时目标软膜和目标复合材料界面间的剪应力场;将剪应力场作为预先构建的有限元模型的输入,以利用有限元模型计算目标软膜与目标复合材料之间的相互作用。本申请,可以准确确定脱粘阶段软膜与复合材料界面间的剪应力场,提高软膜与复合材料之间相互作用的计算精度。
申请人信息
- 申请人:北京理工大学
- 申请人地址:100081 北京市海淀区中关村南大街5号
- 发明人: 北京理工大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于光纤光栅的软膜-复合材料相互作用分析方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410177658.3 |
| 申请日 | 2024/2/8 |
| 公告号 | CN117727406A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | G16C60/00 |
| 权利人 | 北京理工大学 |
| 发明人 | 叶金蕊; 刘凯; 孟波; 刘振东 |
| 地址 | 北京市海淀区中关村南大街5号 |
专利主权项内容
1.一种基于光纤光栅的软膜-复合材料相互作用分析方法,其特征在于,包括:基于多根光纤光栅的测量数据,分别确定目标复合材料脱粘时,不同厚度处目标软膜与目标复合材料界面间的最大剪应力和最小剪应力;每根所述光纤光栅分别平行地埋置于所述目标软膜的不同厚度处,以用于测量所述目标软膜在相应厚度处的正应变;将每个所述最大剪应力和每个所述最小剪应力进行组合,得到所述目标复合材料脱粘时,所述目标软膜和所述目标复合材料界面间的剪应力场;将所述剪应力场作为预先构建的有限元模型的输入,以利用所述有限元模型计算所述目标软膜与所述目标复合材料之间的相互作用。