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横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路

申请号: CN202410029498.8
申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
申请日期: 2024/1/9

摘要文本

本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体领域。晶体管包括:衬底、体区、漂移区、源极、漏极、栅极和场板,场板形成于衬底内,场板形成区域包括碗状凹槽和倒梯形凹槽,场板包括内壁氧化层和氧化填充层,内壁氧化层形成于碗状凹槽贴近漂移区的槽壁和槽底,以及倒梯形凹槽贴近漂移区的槽壁和槽底,内壁氧化层为平滑的层状结构,在碗状凹槽内形成碗状填充区域和倒梯形填充区域,氧化填充层填充于碗状填充区域和倒梯形填充区域内,内壁氧化层的致密性大于氧化填充层的致密性。通过本发明提供的横向双扩散场效应晶体管,能够在提升击穿电压的同时降低晶体管的导通电阻,优化器件的性能,提高器件可靠性寿命。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
专利类型 发明授权
申请号 CN202410029498.8
申请日 2024/1/9
公告号 CN117542879B
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 H01L29/40
权利人 北京智芯微电子科技有限公司
发明人 安铁雷; 陈燕宁; 刘芳; 余山; 王凯; 吴波; 邓永峰; 连亚军
地址 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼

专利主权项内容

1.一种横向双扩散场效应晶体管,包括:衬底、体区、漂移区、源极、漏极和栅极,其特征在于,所述横向双扩散场效应晶体管还包括:场板,形成于所述漂移区内,场板形成区域包括:依次通过干法刻蚀和湿法刻蚀工艺形成的碗状凹槽,以及形成于碗状凹槽底部的倒梯形凹槽;所述场板包括内壁氧化层和氧化填充层;所述内壁氧化层为通过刻蚀倒梯形凹槽前和刻蚀倒梯形凹槽后的两次热氧化工艺形成的平滑的层状结构,形成于碗状凹槽贴近漂移区的槽壁和槽底以及倒梯形凹槽贴近漂移区的槽壁和槽底,由此在场板形成区域内形成碗状填充区域和倒梯形填充区域;所述氧化填充层填充于所述碗状填充区域和所述倒梯形填充区域内;所述内壁氧化层的致密性大于所述氧化填充层的致密性。