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一种雪崩光电二极管及其制作方法、光电探测器

申请号: CN202410101725.3
申请人: 北京中科海芯科技有限公司
申请日期: 2024/1/25

摘要文本

本发明公开一种雪崩光电二极管及其制作方法、光电探测器,所述雪崩光电二极管包括:衬底、轻掺杂半导体层、重掺杂半导体层、第一掺杂结构以及第二掺杂结构,轻掺杂半导体层形成在衬底的上表面上方,第一掺杂结构、所述重掺杂半导体层和第二掺杂结构设在轻掺杂半导体层内,重掺杂半导体层与第一掺杂结构接触,第二掺杂结构的下表面深度小于第一掺杂结构的下表面深度和重掺杂半导体层的下表面深度,其具有较高的集成度,并对长波长光信号的探测效率和响应度比较高。 来自

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种雪崩光电二极管及其制作方法、光电探测器
专利类型 发明申请
申请号 CN202410101725.3
申请日 2024/1/25
公告号 CN117637897A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H01L31/107
权利人 北京中科海芯科技有限公司
发明人 曹凌峰; 李榜添; 王辰阳; 孔庆凯
地址 北京市海淀区西三旗建材城内3幢二层258号

专利主权项内容

1.一种雪崩光电二极管,其特征在于,包括:衬底、轻掺杂半导体层、重掺杂半导体层、第一掺杂结构以及与所述第一掺杂结构的掺杂类型不同的第二掺杂结构,所述轻掺杂半导体层的掺杂类型、所述重掺杂半导体层的掺杂类型和所述第二掺杂结构的掺杂类型相同;所述轻掺杂半导体层形成在所述衬底的上表面上方,所述第一掺杂结构、所述重掺杂半导体层和所述第二掺杂结构沿着所述轻掺杂半导体层的延展方向设在所述轻掺杂半导体层内,所述重掺杂半导体层位于所述第一掺杂结构的侧面和所述第二掺杂结构的侧面之间;所述重掺杂半导体层的第一侧面与所述第一掺杂结构的侧面接触,所述第一掺杂结构的下表面在所述轻掺杂半导体层内的深度大于所述第二掺杂结构的下表面在所述轻掺杂半导体层内的深度,所述重掺杂半导体层的下表面在所述轻掺杂半导体层内的深度大于所述第二掺杂结构的下表面在所述轻掺杂半导体层内的深度。