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一种温度重构方法、装置、电子设备和可读存储介质

申请号: CN202410109280.3
申请人: 北京适创科技有限公司
申请日期: 2024/1/26

摘要文本

本发明涉及一种温度重构方法、装置、电子设备和可读存储介质,可以通过分割模型从每个视角的二维红外图像中分割出每个视角的模具图像;再根据每个视角的模具图像和目标模具图像,对每个视角的相机参数进行标定,其中每个视角的目标模具图像为将模具的三维数字模型投影到每个视角的相机成像平面上得到的二维图像;通过标定后的相机参数将各视角的二维红外图像逆变换到模具的三维坐标系中得到模具的三维红外图像。本发明使得操作人员可直观的观测整个模具表面的所有温度值,并可根据三维图像快速确定出模具异常温度值的区域,提高温度异常区域定位的准确性和定位效率,并可减少除模具区域外其他物体的干扰,提高观测的便利性和可靠性。 来源:百度马 克 数据网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种温度重构方法、装置、电子设备和可读存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202410109280.3
申请日 2024/1/26
公告号 CN117635618A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 北京适创科技有限公司
发明人 宗艺; 李静雅; 郭志鹏
地址 北京市海淀区清华东路35号北京林业大学学研中心3层3051号

专利主权项内容

1.一种温度重构方法,其特征在于,包括:基于分割模型从每个视角的二维红外图像中分割出每个视角的模具图像;基于所述每个视角的模具图像和目标模具图像,对每个视角的相机参数进行标定,所述目标模具图像为将模具的三维数字模型投影到每个视角的相机成像平面上得到的二维图像;基于每个视角标定后的相机参数,将所述每个视角的模具图像转换到所述模具所在的三维坐标系中,得到所述模具的三维红外图像。