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一种多层TiN/酞氰铁复合材料电催化剂及其制备方法和应用
摘要文本
本发明涉及一种多层TiN/酞氰铁复合材料电催化剂及其制备方法和应用。所述多层TiN/酞氰铁复合材料是多层TiN负载酞氰铁，表达为M‑TiN/FePc，具有微孔和介孔的复合结构，平均孔径为2‑3nm，所述多层TiN的比表面积为70‑100 m2/g。多层TiN材料提供了稳定的载体和良好的电子传导路径，同时其独特的手风琴状结构增加了材料的比表面积，为酞氰铁催化剂提供了更多的活性位点解决了催化剂在高负载条件和长时间运行下容易失活的问题，还提升了其在电池中的电子传输效率，从而优化了电池的整体性能。。来自马-克-数-据
申请人信息
- 申请人:北京师范大学
- 申请人地址:100875 北京市海淀区新街口外大街19号
- 发明人: 北京师范大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种多层TiN/酞氰铁复合材料电催化剂及其制备方法和应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410076729.0 |
| 申请日 | 2024/1/19 |
| 公告号 | CN117594809A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | H01M4/90 |
| 权利人 | 北京师范大学 |
| 发明人 | 孙根班; 张树人 |
| 地址 | 北京市海淀区新街口外大街19号 |
专利主权项内容
1.一种多层TiN/酞氰铁复合材料电催化剂，其特征在于，为多层TiN负载酞氰铁，表达为M-TiN/FePc，尺寸为5-50μm，具有微孔和介孔的复合结构，平均孔径为2-3nm，所述多层TiN层间距为500-300nm，比表面积为70-100 m/g，酞菁铁的负载量为4-6%。2 来自马-克-数-据