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多层集成电路版图网表信息的并行确定方法及装置

申请号: CN202410056232.2
申请人: 北京智芯仿真科技有限公司
申请日期: 2024/1/15

摘要文本

本发明公开了多层集成电路版图网表信息的并行确定方法及装置,包括:在读入版图各层信息之后,采用并行方法同时对不同层的版图进行网格剖分和遍历,最终对遍历结果进行整合,实现多层集成电路版图网表信息的并行确定方法,由于不同层的集成电路版图的网络并非完全独立,而是通过过孔、金线建立联系,因此每个网络基本都涵盖了所有叠层,在建立并行方法确定多层集成电路版图的网表信息时,需要对层之间体现依赖关系的与过孔、金线相关的节点对进行特殊处理,先暂时解除这种依赖关系,使得网格单元的遍历能独立并行的进行,最后,再通过这种依赖关系更新不同层的集成电路版图的网表信息,从而解决了现有技术中逐层确定版图网表信息速度太慢的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 多层集成电路版图网表信息的并行确定方法及装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410056232.2
申请日 2024/1/15
公告号 CN117574839A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 G06F30/392
权利人 北京智芯仿真科技有限公司
发明人 唐章宏
地址 北京市海淀区东北旺北京中关村软件园孵化器1号楼B、C座一层1105-1106室

专利主权项内容

1.多层集成电路版图网表信息的并行确定方法,其特征在于:包括以下步骤:读取集成电路版图中的版图信息,所述版图信息包括版图元素、所述版图元素对应的元素关系、版图层和版图网络,所述版图元素包括覆铜多边形、挖空多边形、挖空圆、焊盘、反焊盘、走线、金线、过孔和元器件,所述元素关系包括各版图层之间的过孔连接和金线连接;根据所述元素关系抽取所述集成电路版图中连接两个不同版图层的节点,根据节点构建节点对集合;根据所述版图元素抽取每层版图层中的几何图形形成几何图形集合,将所述几何图形集合中的几何图形转换为多边形集合;根据所述元器件、版图层和版图网络形成各元器件管脚所在版图网络的网络集合、对应的版图层以及各元器件管脚的坐标集合;对所述网络集合建立正的编号映射,对所述节点对集合建立负的编号映射;采用粗颗粒并行步骤对每个版图层的覆铜层及过孔基于多边形的顶点和节点对集合中位于该版图层的节点进行三角形网格剖分,通过编号遍历三角形获取每个覆铜层对应的几何图形、金线和过孔的编号;针对粗颗粒并行步骤中遍历出的含有负编号的节点对,利用该节点对的正编号对相应覆铜层中编号为负的几何图形、金线和过孔进行替换,使得所有覆铜层对应的几何图形编号、金线编号和过孔编号为正;将所有覆铜层对应的几何图形编号、金线编号和过孔编号映射为所述网络集合中的网络名,确定并构建整个集成电路版图的网表信息。