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一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片及其制备方法
摘要文本
本申请涉及导热绝缘领域，具体公开了一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片。一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片，其特征在于：包括以下重量份的原料制成：5‑10份甲基乙烯基硅油、0.3‑1份含氢硅油、80‑90份导热填料以及0.5‑2份硫化剂；所述导热填料包括改性金刚石粉、改性钢纤维和改性碳纤维，所述改性金刚石粉、所述改性钢纤维和所述改性碳纤维的质量比为(10‑15)：(20‑30)：(12‑18)。本申请制备的导热绝缘垫片具有导热性能好、强度高和耐击穿电压性能好的优点。
申请人信息
- 申请人:北京泰派斯特电子技术有限公司
- 申请人地址:100089 北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号
- 发明人: 北京泰派斯特电子技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410096610.X |
| 申请日 | 2024/1/24 |
| 公告号 | CN117603660A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | C09K5/14 |
| 权利人 | 北京泰派斯特电子技术有限公司 |
| 发明人 | 文鑫; 宗文婷; 刘艳琳; 张丹 |
| 地址 | 北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号 |
专利主权项内容
1.一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片，其特征在于：包括以下重量份的原料制成：5-10份甲基乙烯基硅油、0.3-1份含氢硅油、80-90份导热填料以及0.5-2份硫化剂；所述导热填料包括改性金刚石粉、改性钢纤维和改性碳纤维，所述改性金刚石粉、所述改性钢纤维和所述改性碳纤维的质量比为(10-15)：(20-30)：(12-18)。