芯片设计方法、芯片、主板及电子设备

摘要文本

本发明提供了一种芯片设计方法、芯片、主板及电子设备，属于芯片封装技术领域。封装结构包括封装基板上围绕裸芯设置的多圈焊球，每个焊球所在位置至少对应一个过孔。芯片设计方法包括：在三维空间中将封装结构中的不同部位划分为对应的电路网格单元，每个电路网格单元对应一个等效电阻；确定各个等效电阻的串并联关系形成电路模型；在电路模型中围绕裸芯的一个内圈焊球与一个外圈焊球的传输电流相同时，计算电路模型中内圈焊球与外圈焊球各自对应的过孔电阻值的比例系数；通过比例系数确定相应焊球所在位置的过孔数量。本发明实施例的芯片设计方法，有助于改善距离裸芯远近不同位置的焊球电流大小不均衡的现象，可以提升芯片的工作稳定可靠性。