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一种适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜
摘要文本
本发明公开了一种适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜，属于高分子材料及半导体封装技术领域。所述负型光敏聚酰亚胺胶液由包括如下组分的原料制成：聚酰亚胺前驱体树脂、光致交联剂、光引发剂、阻聚剂、溶剂、助黏剂和增塑剂。采用芳香环间具有桥联基团的芳香族二酐、芳香环间具有桥联基团的芳香族二胺为原料制备聚酰亚胺前驱体树脂。本发明适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜的柔韧性好，固化收缩率低于15%，且与铜箔的粘附性好。 关注公众号
申请人信息
- 申请人:明士(北京)新材料开发有限公司
- 申请人地址:101399 北京市顺义区民泰路13号院
- 发明人: 明士(北京)新材料开发有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410042532.5 |
| 申请日 | 2024/1/11 |
| 公告号 | CN117555204A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | G03F7/004 |
| 权利人 | 明士(北京)新材料开发有限公司 |
| 发明人 | 左立辉; 贾斌; 唐新颖; 孙朝景; 宗文敏; 杜亚琳; 李涛 |
| 地址 | 北京市顺义区民泰路13号院 |
专利主权项内容
1.负型光敏聚酰亚胺胶液，由包括如下组分的原料制成：聚酰亚胺前驱体树脂、光致交联剂、光引发剂、阻聚剂、溶剂、助黏剂和增塑剂，其中，各组分的质量份数如下：100质量份的聚酰亚胺前驱体树脂、15-30质量份的光致交联剂、0.1-2.5质量份的光引发剂、0.1-2质量份的阻聚剂，105-258质量份的溶剂、3-8质量份的助黏剂，10-15质量份的增塑剂；所述胶液的粘度控制在7500-8500cps之间，固含量为40-45%；采用芳香环间具有桥联基团的芳香族二酐、芳香环间具有桥联基团的芳香族二胺为原料制备聚酰亚胺前驱体树脂；所述光致交联剂具有单或双官能团；所述光引发剂选自：IRGACURE 369，IRGACURE 379，IRGACURE 819，IGM TPO；所述阻聚剂选自熔点在50-80℃的酚类阻聚剂。