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一种多晶硅薄膜及其制备方法
摘要文本
本发明涉及半导体领域,涉及一种多晶硅薄膜的制备方法,包括以下步骤:步骤1,准备硅片作为衬底,对衬底进行超声清洗后,干燥备用;步骤2,在衬底上涂覆活性液,经过一定温度的处理后,形成活性层;步骤3,将衬底制备有活性层的一面使用激光加热处理,即在衬底上形成中间层;步骤4,在中间层上通过化学气相沉积法沉积非晶硅层;步骤5,对衬底预热处理后,再对非晶硅层进行晶化处理,得到多晶硅薄膜。本发明在常规制备多晶硅薄膜的基础上做了一定的改进,目的在于提升制备的多晶硅薄膜的质量,即降低多晶硅薄膜制备过程中产生的晶界、位错以及点缺陷等问题,提升多晶硅薄膜的晶化率以及改善晶粒大小的均匀性,进而提升薄膜晶体管的电学特性。
申请人信息
- 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 申请人地址:130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- 发明人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种多晶硅薄膜及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410160892.5 |
| 申请日 | 2024/2/5 |
| 公告号 | CN117711917A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/02 |
| 权利人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 发明人 | 李彦庆; 孙守红; 余毅; 郭同健; 何锋赟; 张海宇 |
| 地址 | 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号 |
专利主权项内容
1.一种多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:准备硅片作为衬底,对衬底进行超声清洗后,干燥备用;步骤2:在衬底上涂覆活性液,经过一定温度的处理后,形成活性层;步骤3:将衬底制备有活性层的一面使用激光加热处理,即在衬底上形成中间层;步骤4:在中间层上通过化学气相沉积法沉积非晶硅层;步骤5:对衬底预热处理后,再对非晶硅层进行晶化处理,得到多晶硅薄膜。