← 返回列表

一种多晶硅薄膜及其制备方法

申请号: CN202410160892.5
申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日期: 2024/2/5

摘要文本

本发明涉及半导体领域,涉及一种多晶硅薄膜的制备方法,包括以下步骤:步骤1,准备硅片作为衬底,对衬底进行超声清洗后,干燥备用;步骤2,在衬底上涂覆活性液,经过一定温度的处理后,形成活性层;步骤3,将衬底制备有活性层的一面使用激光加热处理,即在衬底上形成中间层;步骤4,在中间层上通过化学气相沉积法沉积非晶硅层;步骤5,对衬底预热处理后,再对非晶硅层进行晶化处理,得到多晶硅薄膜。本发明在常规制备多晶硅薄膜的基础上做了一定的改进,目的在于提升制备的多晶硅薄膜的质量,即降低多晶硅薄膜制备过程中产生的晶界、位错以及点缺陷等问题,提升多晶硅薄膜的晶化率以及改善晶粒大小的均匀性,进而提升薄膜晶体管的电学特性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种多晶硅薄膜及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410160892.5
申请日 2024/2/5
公告号 CN117711917A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 H01L21/02
权利人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人 李彦庆; 孙守红; 余毅; 郭同健; 何锋赟; 张海宇
地址 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

专利主权项内容

1.一种多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:准备硅片作为衬底,对衬底进行超声清洗后,干燥备用;步骤2:在衬底上涂覆活性液,经过一定温度的处理后,形成活性层;步骤3:将衬底制备有活性层的一面使用激光加热处理,即在衬底上形成中间层;步骤4:在中间层上通过化学气相沉积法沉积非晶硅层;步骤5:对衬底预热处理后,再对非晶硅层进行晶化处理,得到多晶硅薄膜。