抛光磨头、抛光与原位检测装置及抛光加工方法

摘要文本

本发明涉及光学元件加工技术领域，具体涉及一种抛光磨头、抛光与原位检测装置及抛光加工方法；抛光磨头包括装卡装置、弹性支撑体、抛光磨头主体以及装卡外壳，其中：装卡装置和抛光磨头主体连接，装卡装置和/或抛光磨头主体内设有弹性安装空间，且装卡装置和抛光磨头主体之间通过对应的弹性安装空间设置有弹性支撑体；装卡外壳可拆卸套设于装卡装置和抛光磨头主体上。本发明的抛光磨头，通过对抛光磨头配置有弹性支撑体，以及设计了装卡装置及装卡外壳的结构，可实现抛光磨头的可拆卸安装，以使得便于更换相应的部件，部件重复使用，此外，配置的支撑体还可以使得具有一定的缓冲，以使得在实际应用场景中通过弹性抛光能实现更好的抛光效果。