一种检测半导体晶片厚度的检测装置

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本发明涉及半导体检测技术领域，具体提供一种检测半导体晶片厚度的检测装置，包括底座、夹持部件、输送部件以及检测部件，底座上开设有输送槽，检测部件设置于输送槽上，输送部件设置于输送槽内，多个夹持部件设置于输送部件上。通过夹持部件将半导体晶片夹持住，然后自动化地将晶片输送到检测部件内进行自动化的检测操作，检测位置以及检测部件的移动不需要人工介入，由部件自动化移动进行检测，并在检测完成后晶片自动移出并且释放。整个检测过程自动化进行，不需要人工的介入，有利于提高检测的效率，同时也提高了检测精确度。此外在检测之前还能够自动对晶片进行清洁，去除晶片表面的污渍，使检测更加精准。